【財(cái)新網(wǎng)】(記者 屈慧)“在2020年三季度,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球智能手機(jī)芯片銷售量第一名?!苯袢眨?月20日)下午,聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全在新品發(fā)布會(huì)上表示。他還介紹,2020年公司僅5G SoC出貨量就達(dá)到了4500萬(wàn)顆。
在手機(jī)芯片市場(chǎng),美國(guó)芯片巨頭高通一直占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位,尤其在高端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科多年來(lái)苦苦追趕,多次試圖沖擊高端市場(chǎng),但效果不顯。在5G時(shí)代,美國(guó)對(duì)中國(guó)科技業(yè)施壓背景下,聯(lián)發(fā)科終于迎來(lái)趕超機(jī)會(huì)。



















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