【財新網(wǎng)】日本對華半導體制造設備出口管制落地。當?shù)貢r間5月23日，日本政府正式出口管制規(guī)定，限制23種高性能半導體制造設備出口，新規(guī)將在7月23日施行。

　　據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的細則，23種管制物項中，3種關(guān)于半導體清洗，11種關(guān)于成膜，4種關(guān)于光刻，3種關(guān)于蝕刻，1種關(guān)于檢查，多為設備和設備中的零部件，并設定了標準。納入管制的物項包括：為制造使用了極紫外線的集成電路，使涂層的涂膠、成膜、加熱或顯影的設備；達到一定標準的干法蝕刻設備；對晶圓進行表面改性，然后進行干燥的葉式濕洗裝置等。