【財新網(wǎng)】美國政府加碼扶持本土先進封裝研發(fā)。當?shù)貢r間11月20日，美國商務(wù)部下屬國家標準與技術(shù)研究所（NIST）發(fā)布國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景文件，資金總額約30億美元，2024年初將開啟首批資助通道，領(lǐng)域為封裝材料與基底。

　　NAPMP是基于美國《2022芯片與科學(xué)法案》（下稱“芯片法案”）設(shè)立的研發(fā)補貼項目之一。依據(jù)該法案，美國政府將為支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供約527億美元資金補貼以及稅收優(yōu)惠等政策。