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【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)芯片補(bǔ)貼政策刺激本土產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。8月9日正值美國(guó)的《2022年芯片和科學(xué)法案》（下稱(chēng)“法案”）生效兩周年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，根據(jù)法案，美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室(CPO)已宣布向15家公司提供308.76億美元的補(bǔ)貼和高達(dá)258億美元的貸款，涉及15個(gè)州的23個(gè)項(xiàng)目。
據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)20年內(nèi)總投資將超過(guò)3500億美元，其中絕大部分在2030年前進(jìn)行投資，將創(chuàng)造超過(guò)11.6萬(wàn)個(gè)新工作崗位，包括超過(guò)3.6萬(wàn)個(gè)制造業(yè)工作崗位和超過(guò)7.8萬(wàn)個(gè)建筑工作崗位。
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