【財(cái)新網(wǎng)】智能手機(jī)回暖帶動(dòng)芯片需求，高通業(yè)績(jī)超預(yù)期。美股11月6日盤(pán)后，高通（NASDAQ：QCOM）發(fā)布截至9月29日的2024財(cái)年第四財(cái)季業(yè)績(jī)和全年業(yè)績(jī)，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收102.44億美元，同比增長(zhǎng)18%；非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，凈利潤(rùn)為30.36億美元，同比增長(zhǎng)33%。

　　2024財(cái)年全年，高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%至389.44億美元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22%至115.45億美元。

　　當(dāng)季業(yè)績(jī)跑贏市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)倫敦證券交易所集團(tuán)（LSEG）數(shù)據(jù)，分析師此前對(duì)高通該財(cái)季營(yíng)收預(yù)期為99.1億美元、每股收益預(yù)期為2.56美元，而高通當(dāng)季每股收益為2.69美元。