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1月26日,剛剛港股上市的天數(shù)智芯(09903.HK?)發(fā)布了未來(lái)三年的AI芯片架構(gòu)路線圖,稱2025年其芯片架構(gòu)已超過(guò)英偉達(dá)的Hopper,2026年將推出的兩代芯片架構(gòu)會(huì)先后完成對(duì)英偉達(dá)Blackwell的對(duì)標(biāo)和超越,2027年將推出的芯片架構(gòu)將超越英偉達(dá)Rubin。目前英偉達(dá)生產(chǎn)的H200重回中國(guó)的市場(chǎng)需求尚不明朗,在這樣的背景下,國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商看到了進(jìn)入云廠商供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì),紛紛喊出“口號(hào)”,拿自身產(chǎn)品直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的Hopper甚至更高等級(jí)的架構(gòu),試圖提高市場(chǎng)聲量。



















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