【財新網(wǎng)】當(dāng)?shù)貢r間3 月 2 日，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間，高通發(fā)布新一代面向可穿戴設(shè)備的旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）Snapdragon Wear Elite（驍龍可穿戴平臺至尊版），這是業(yè)內(nèi)首枚采用3 納米制程的可穿戴設(shè)備芯片，此前這一先進(jìn)制程主要應(yīng)用于高端手機(jī)與 PC （個人電腦）產(chǎn)品。

　　市場層面，可穿戴設(shè)備正處于持續(xù)擴(kuò)張階段。市場咨詢機(jī)構(gòu)Fortune Business Insights數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴技術(shù)市場規(guī)模預(yù)計由2026年的964億美元增至2034年的2314億美元，復(fù)合年均增長率為11.6%。按用途劃分，健康與健身場景預(yù)計在2026年占據(jù)超過30%的市場份額。