發(fā)布時(shí)間：2023-08-16

評(píng)論(0)

底，該公司凈資產(chǎn)為23.67億元。 華潤(rùn)微是中國(guó)IDM（整合元件制造）模式中最大的半導(dǎo)體企業(yè)。所謂IDM即為一家企業(yè)同時(shí)完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)。年報(bào)顯示，華潤(rùn)微目前擁有6英寸

發(fā)布時(shí)間：2023-07-18

評(píng)論(2)

大的市場(chǎng)。 “全世界約有20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)在中國(guó)，而封裝測(cè)試的占比更高，約40%，其中許多生產(chǎn)設(shè)施是跨國(guó)公司運(yùn)營(yíng)的?！?美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)白石（Jimmy Goodrich）在5月的財(cái)新專訪時(shí)說，這

發(fā)布時(shí)間：2023-07-12

評(píng)論(0)

（55.9%）、集成電路設(shè)計(jì)（30.1%）、芯片生產(chǎn)設(shè)備（16.2%）、芯片封裝測(cè)試（9.2%）、電路板加工（8.9%）?！爸袊?guó)芯片行業(yè)的最大瓶頸”是外部環(huán)境（59.1%）、技術(shù)能力（58.9%）。 芯片行業(yè)

發(fā)布時(shí)間：2023-06-25

評(píng)論(1)

成電路設(shè)計(jì)（30.1%）、芯片生產(chǎn)設(shè)備（16.2%）、芯片封裝測(cè)試（9.2%）、電路板加工（8.9%）?！爸袊?guó)芯片行業(yè)的最大瓶頸”是外部環(huán)境（59.1%）、技術(shù)能力（58.9%）。 芯片行業(yè)或是個(gè)較極

發(fā)布時(shí)間：2023-06-16

評(píng)論(0)

勞動(dòng)就業(yè)合同。此外，新建工廠還將額外增加 500 個(gè)就業(yè)崗位，使美光在中國(guó)的員工總數(shù)增至 4500 余人。 美光稱，該項(xiàng)投資將提升在西安制造多種產(chǎn)品組合的靈活性，并使得美光能直接運(yùn)營(yíng)西安工廠的封裝測(cè)試

發(fā)布時(shí)間：2023-06-12

評(píng)論(5)

》分析，國(guó)際大企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。在政策引導(dǎo)和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，特別是在芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2023-06-10

評(píng)論(0)

芯片生產(chǎn)設(shè)施，若投資超10萬美元或產(chǎn)能增加超5%，美國(guó)商務(wù)部有權(quán)收回對(duì)芯片廠的補(bǔ)貼。 “全世界約有20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)在中國(guó)，而封裝測(cè)試的占比更高，約40%，其中許多生產(chǎn)設(shè)施是跨國(guó)公司運(yùn)營(yíng)的?！卑资Q

發(fā)布時(shí)間：2023-06-10

評(píng)論(14)

的要求更高：禁止在中國(guó)等國(guó)顯著擴(kuò)建或新建現(xiàn)有的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)設(shè)施，若投資超10萬美元或產(chǎn)能增加超5%，美國(guó)商務(wù)部有權(quán)收回對(duì)芯片廠的補(bǔ)貼。 “全世界約有20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)在中國(guó)，而封裝測(cè)試的占比更高