發(fā)布時間：2022-08-15

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，產(chǎn)品包括IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）等，IGBT被廣泛用于工業(yè)、通信等傳統(tǒng)領(lǐng)域，近年來新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速成長，也大幅拉動了對IGBT的需求；另一家主營硅片和半導(dǎo)體功率

發(fā)布時間：2022-07-09

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通訊連接芯片、部分存儲芯片、AI芯片，相對成熟的顯示芯片、功率芯片，終端市場需求大、技術(shù)受限相對少，且不過多依賴外部生態(tài)，是發(fā)展的首選賽道。CPU屬于長跑的狀態(tài)，它對先進制程、供應(yīng)鏈的依賴都有很高要求

發(fā)布時間：2022-07-09

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真正‘從0到1’的科技創(chuàng)新領(lǐng)域?！?芯片領(lǐng)域投資熱點已經(jīng)開始分化。鄒娟認為，在國內(nèi)，快速上升的通訊連接芯片、部分存儲芯片、AI芯片，相對成熟的顯示芯片、功率芯片，終端市場需求大、技術(shù)受限相對少，且不過

發(fā)布時間：2022-06-27

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顆芯片。“少一顆芯片，控制器都做不出?！彼榻B，“高通8155的供貨還可以，但去年另一家半導(dǎo)體供應(yīng)商的功率芯片供不出，拖累了大概一半的產(chǎn)量?！?陳玉東透露，公司目前平均只能滿足汽車廠商31%的需求，預(yù)

發(fā)布時間：2021-11-08

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準批復(fù)。 根據(jù)斯達半導(dǎo)今年9月披露的非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿），公司擬非公開發(fā)行不超過1600萬股，募資不超過35億元。募集資金將用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

發(fā)布時間：2021-07-29

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繞著5納米、3納米等具備先進制程的數(shù)字芯片，而傳統(tǒng)類芯片如模擬芯片的產(chǎn)能則擴張并不多。但今年大幅放量的新能源汽車、光伏發(fā)電設(shè)備、家電等，其實對芯片制程要求不高，但對電源管理芯片、功率芯片、LED驅(qū)動芯

發(fā)布時間：2021-06-24

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的需求增速放緩，將會對公司的營收和盈利能力帶來不利影響。 公司主要產(chǎn)品以大功率芯片為主，其成本中晶圓原材料的成本占比較高。晶圓產(chǎn)能不足導(dǎo)致此輪漲價，未來若晶圓價格持續(xù)上漲，公司毛利率或?qū)⒊袎骸??哈勃

發(fā)布時間：2021-05-29

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、功率芯片、邏輯芯片三大類，當下主要是CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、AI（人工智能）、MCU（微控制器）等邏輯芯片供不應(yīng)求。一向供求大體均衡甚至一度還擔憂產(chǎn)能過剩的芯片行業(yè)，到底怎么了