發(fā)布時(shí)間：2022-10-20

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；模擬和數(shù)字芯片等IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域有望加速追趕海外企業(yè)；功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程有望顯著加速。 10月20日，亞太地區(qū)股市多數(shù)下跌。日經(jīng)225指數(shù)收?qǐng)?bào)

發(fā)布時(shí)間：2022-08-24

評(píng)論(9)

。 珠海歐比特宇航科技股份有限公司官網(wǎng)顯示，該公司于2000年3月在廣東珠海特區(qū)創(chuàng)立，是首家登陸中國(guó)創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司 （300053.SZ），現(xiàn)隸屬于珠海國(guó)資委，由珠海格力集團(tuán)控股。公司致力于宇航

發(fā)布時(shí)間：2021-11-18

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至2021年上半年，雅創(chuàng)電子傳統(tǒng)主營(yíng)的電子元器件分銷(xiāo)業(yè)務(wù)持續(xù)貢獻(xiàn)超九成的收入，但該業(yè)務(wù)的收入規(guī)模和增速均不理想；而電源管理芯片IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)尚處于剛起步階段，或存新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。 此外，雅創(chuàng)電子本次首發(fā)

發(fā)布時(shí)間：2021-10-22

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密集融資后未來(lái)兩年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)將持續(xù)處于旺盛狀態(tài)；IC設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)的逐步從21年偏供求緊張、側(cè)重“價(jià)”增邏輯轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化替代、22年“量”增的邏輯。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張大概率仍持續(xù)到22年年中

發(fā)布時(shí)間：2021-09-03

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造芯片的最關(guān)鍵技術(shù)，他占芯片制造成本的35%以上。 ? 當(dāng)芯片完成 IC 設(shè)計(jì)后，就要委托晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行芯片制造封裝。 ? 芯片制造中，晶圓必不可少，從二氧化硅（SiO2）礦石，比如石英砂中用一系列化

發(fā)布時(shí)間：2021-07-02

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而，作為以Fabless模式經(jīng)營(yíng)的芯片設(shè)計(jì)公司，公司的研發(fā)費(fèi)用率和研發(fā)人員占比低于行業(yè)均值。 ?控股股東持股近四成 2020年兩次增資價(jià)格超翻番? 中微半導(dǎo)系集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于數(shù)模混合信

發(fā)布時(shí)間：2021-06-25

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計(jì)、晶圓制造的市場(chǎng)份額分別為39%、29%，較2015年分別上升2、4個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)應(yīng)IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的比例為4：3：3。在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體業(yè)成熟、發(fā)達(dá)地區(qū)的比率為3：4：3，中國(guó)大陸正在逐步接近

發(fā)布時(shí)間：2021-06-15

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研發(fā)光刻機(jī)、攻克制芯瓶頸做準(zhǔn)備；另一方面有利于其構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)。截至目前，哈勃科技對(duì)外投資的企業(yè)數(shù)量已達(dá)28家，其中多數(shù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。其中