發(fā)布時(shí)間：2023-03-20

評(píng)論(3)

、可編程芯片F(xiàn)PGA、集成電路封裝測(cè)試等各大環(huán)節(jié)，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一支主力艦隊(duì)。 紫光集團(tuán)通過多筆“蛇吞象”式的投資和并購(gòu)迅速擴(kuò)張，包括2013年以162億元從美股私有化兩家國(guó)內(nèi)芯片廠商展訊、銳迪科

發(fā)布時(shí)間：2022-12-17

評(píng)論(1)

領(lǐng)紫光大舉布局芯片行業(yè)，旗下企業(yè)覆蓋手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片、可編程芯片F(xiàn)PGA、集成電路封裝測(cè)試等各大環(huán)節(jié)，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一支主力艦隊(duì)。 由于長(zhǎng)期海外收購(gòu)、短貸長(zhǎng)投，紫光集團(tuán)于2020年11月出現(xiàn)債券

發(fā)布時(shí)間：2022-08-30

評(píng)論(12)

了良好收益。 此后，京瓷以自己開發(fā)的面向工業(yè)產(chǎn)品的新型陶瓷技術(shù)為基礎(chǔ)不斷擴(kuò)大版圖，通過開發(fā)、制造和銷售陶瓷材質(zhì)的集成電路封裝等電子零件以及工業(yè)零件，實(shí)現(xiàn)公司快速發(fā)展。如今，京瓷公司不僅生產(chǎn)電子零件和半

發(fā)布時(shí)間：2022-07-25

評(píng)論(11)

光集團(tuán)的資產(chǎn)規(guī)模只有約13億元；到六年后的2015年底，紫光總資產(chǎn)膨脹至1054億元，并在2019年底達(dá)到2978億元的峰值。當(dāng)時(shí)的紫光集團(tuán)旗下企業(yè)覆蓋手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片、可編程芯片F(xiàn)PGA、集成電路

發(fā)布時(shí)間：2022-07-11

評(píng)論(4)

有紫光49%股份，負(fù)責(zé)公司實(shí)際運(yùn)營(yíng)。2012年之后，趙偉國(guó)帶領(lǐng)紫光大舉布局芯片行業(yè)，旗下企業(yè)覆蓋手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片、可編程芯片F(xiàn)PGA、集成電路封裝測(cè)試等各大環(huán)節(jié)，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一支主力艦隊(duì)。 由

發(fā)布時(shí)間：2022-06-16

評(píng)論(0)

得了眾多戰(zhàn)略投資者支持。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)通富微電子等均參與認(rèn)購(gòu)。 龍芯業(yè)績(jī)近年來有所改善。據(jù)招股書，龍芯2021年?duì)I業(yè)收入

發(fā)布時(shí)間：2021-12-07

評(píng)論(0)

月公司通過非公開發(fā)行股票共募資32.45億元，其中投入7.6億元用于集成電路封裝測(cè)試二期工程，實(shí)施主體同樣是南通通富。在獲得融資投入之后，南通通富的凈利潤(rùn)虧損在不斷擴(kuò)大。2021年上半年，南通通富凈利

發(fā)布時(shí)間：2021-12-02

評(píng)論(0)

公司股本總額的26.07%，為公司控股股東。 匯成股份主要業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前服務(wù)于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。公司經(jīng)營(yíng)模式為行業(yè)慣用的OSAT（半導(dǎo)體封裝測(cè)試外包）模式，在該模式下，公司業(yè)務(wù)不涉及集成