發(fā)布時(shí)間：2023-06-07

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高續(xù)航版Model 3中將硅基IGBT功率模塊用意法半導(dǎo)體的650V（伏特，電能單位）碳化硅MOSFET模塊替代，而后隨著800V快充平臺(tái)成為中高端電動(dòng)車趨勢(shì)，保時(shí)捷、比亞迪、蔚來、小鵬等部分車型均采

發(fā)布時(shí)間：2022-08-15

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替代節(jié)奏如何等。 繼續(xù)以IGBT舉例，碳化硅MOSFET模塊是IGBT模塊的升級(jí)，相較于IGBT，碳化硅的損耗更低，有助于提升續(xù)航里程。雖然使用碳化硅模塊會(huì)增加功率器件成本，但如果從整車成本考慮，仍是

發(fā)布時(shí)間：2022-03-17

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籠罩。 俄羅斯與烏克蘭是全球出口電子特殊氣體（氖、氪、氙）等半導(dǎo)體制造材料的主要國(guó)家，這些氣體主要涉及到的車規(guī)級(jí)芯片主要包括電源管理芯片（PMIC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）及MOSFET組件、IGBT

發(fā)布時(shí)間：2021-11-08

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億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成年產(chǎn)6萬片6英寸SiC芯片生產(chǎn)能力。SiC芯片屬于第三代半導(dǎo)體芯片，SiC MOSFET較IGBT方案可以有效提升新能源汽車持續(xù)續(xù)航能力、空間利用等指標(biāo)，同時(shí)還可以減小電機(jī)控制器的

發(fā)布時(shí)間：2021-09-15

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IDM廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測(cè)工廠6月開始實(shí)施部分封鎖，9月為止的產(chǎn)能利用率平均僅47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂PMIC、MOSFET及MCU，所以不斷傳出晶片短缺。 摩根士丹利

發(fā)布時(shí)間：2021-08-03

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發(fā)、而將晶圓制造外包給專業(yè)的晶圓代工廠的半導(dǎo)體公司。）公司的主要產(chǎn)品主要是LED控制驅(qū)動(dòng)芯片，電源管理芯片、MOSFET類芯片以及射頻芯片等等。其中，LED控制驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片是營(yíng)收主力軍

發(fā)布時(shí)間：2021-07-22

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發(fā)、而將晶圓制造外包給專業(yè)的晶圓代工廠的半導(dǎo)體公司。）公司的主要產(chǎn)品主要是LED控制驅(qū)動(dòng)芯片，電源管理芯片、MOSFET類芯片以及射頻芯片等等。其中，LED控制驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片是營(yíng)收主力軍

發(fā)布時(shí)間：2021-07-21

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管芯片、MOSFET芯片等。公司于2020年9月于上海證券交易所上市。 自2015年收購?fù)粚?shí)際控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)延伸至上游的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)