發(fā)布時(shí)間：2022-09-15

評(píng)論(1)

器、電源管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，麥沛然曾表示，在5G通訊激光雷達(dá)等方面的技術(shù)需要更高精、更高速的信號(hào)鏈芯片（ADC）來(lái)支撐，但國(guó)內(nèi)ADC發(fā)展較為落后，還有很大的發(fā)展空間，加之美國(guó)在ADC

發(fā)布時(shí)間：2021-06-09

評(píng)論(0)

、溫度等）的采樣、放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換及輸出信號(hào)調(diào)整等多項(xiàng)功能。 納芯微設(shè)計(jì)出芯片方案后，需要委托集成電路制造商生產(chǎn)晶圓（芯片），然后將芯片再委托封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝、測(cè)試等。受限于技術(shù)水平，特別是光刻技術(shù)的限制

發(fā)布時(shí)間：2020-08-12

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立可編程放大器、片上模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及用于串行化數(shù)字化輸出的外圍控制電路，能夠處理256個(gè)通道的數(shù)據(jù)。這種特殊封裝的器件包含12個(gè)這樣的芯片，總共有3，072個(gè)通道。B.在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇基底

發(fā)布時(shí)間：2020-07-25

評(píng)論(3)

為緊迫。像可編程芯片F(xiàn)PGA、模/數(shù)轉(zhuǎn)換芯片等由美商主導(dǎo)、市場(chǎng)上無(wú)可替換，海思便自行設(shè)計(jì)更多的芯片，以實(shí)現(xiàn)華為創(chuàng)始人任正非去年所言——“從5G到核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)完全不需要美國(guó)零部件了”。 “華為備貨特

發(fā)布時(shí)間：2020-07-25

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為，外資半導(dǎo)體公司在中國(guó)處境尷尬。“國(guó)企是高風(fēng)險(xiǎn)丟訂單，民企是中風(fēng)險(xiǎn)丟訂單，只有外資客戶還好。” 2019年遭遇制裁后，華為自身最為緊迫。像可編程芯片F(xiàn)PGA、模/數(shù)轉(zhuǎn)換芯片等由美商主導(dǎo)、市場(chǎng)上無(wú)可替

發(fā)布時(shí)間：2020-04-02

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700MHz頻段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)地面電視“模數(shù)轉(zhuǎn)換”進(jìn)展以及移動(dòng)通信系統(tǒng)的頻率使用需求，故將700MHz頻段部分頻率調(diào)整用于移動(dòng)通信系統(tǒng)。 工信部介紹，目前，全球已有超過(guò)56個(gè)國(guó)家或地區(qū)已經(jīng)開(kāi)始或計(jì)劃在

發(fā)布時(shí)間：2019-11-30

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不降低目標(biāo)精度的前提下，開(kāi)發(fā)低成本的近似模數(shù)轉(zhuǎn)換器。 ? 憶阻點(diǎn)積 ? 作為模擬計(jì)算的一個(gè)實(shí)例，憶阻點(diǎn)積（Memristive dot products）是實(shí)現(xiàn)原位神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的一種有前景的方法。不幸

發(fā)布時(shí)間：2019-09-20

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4.1%，遠(yuǎn)低于蘋果的65%。中國(guó)通信設(shè)備行業(yè)仍然嚴(yán)重依賴國(guó)外產(chǎn)品，如核心芯片、通用處理器、高性能DSP和FPGA，以及高速模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。這些技術(shù)和專利的高成本阻礙了該行業(yè)的平穩(wěn)增長(zhǎng) 點(diǎn)擊鏈接，查看研報(bào)精